G.Skill are excited to release a series of high-speed, low-latency memory kits, up to DDR4-4400 CL17-18-18-38 32GB (16GBx2). G.SKILL is releasing new extreme-speed DDR4 memory kits that push 16GB and ...

G.Skill has announced the launch of new extreme-speed DDR4 memory kits that push 16GB and 8GB modules up to DDR4-4400 with low latency. Latencies for the memory are CL17-18-18-38 across-the-board ...

tl;dr: RAM kann man übertakten oder gleich ab Werk mit sehr hohen Taktraten und guten Timings kaufen. Ein Beispiel ist Gigabytes Aorus RGB Memory DDR4-4400 mit Hynix-DJR-Speicherchips. Im Test zeigt ...

G.Skill has been on a roll when it comes to launching high-performance DDR4 memory kits for PC enthusiasts, and the company is ratcheting up speeds again for Intel's new Z490 Comet Lake-S platform.

G.SKILL is excited to announce new high-performance, low-latency memory kits at DDR4-4000 CL16 32GB (16GBx2) and DDR4-4400 CL16 16GB (8GBx2). Both kits are already available on some G.SKILL authorized ...

Der Speicherspezialist G.SKILL hat mit Trident Z Royal einen neuen DDR4-Speicher angekündigt. Die Besonderheit des Speichers ist in der Kombination zwischen Geschwindigkeit und Kapazität zu finden, ...

G.Skill has announced its fastest high-capacity Trident Z memory kit with four 8GB modules working at 4400MHz. Although it was only a fews ago that Corsair claimed the world's fastest high-capacity ...

Mit der Steigerung der Geschwindigkeit beim Toughram RGB hat Thermaltake nach eigenen Angaben keine Änderungen am weiterhin zehn lagigen PCB vorgenommen, greift aber auf feiner selektierte ...

Via Twitter veröffentlichte Videocardz Spezifikationen zur Arbeitsspeicher-Konfiguration von AMDs Zen-2-Prozessoren. Demnach sollen die Ryzen 3000-CPUs für Dekstop-PCs mit dem Codenamen Matisse ...

Wie bei neuen Speicherstandards üblich, dauert es eine Weile, bis die zuständige Organisation JEDEC die finalen Spezifikationen festlegt. Doch die ersten Speicherhersteller experimentieren bereits mit ...

Upgrading specifications across all three fronts of memory frequency speed, module capacity, and low memory latency, these specifications are engineered with Samsung B-die ICs and designed for the ...

Engineered with high quality hand-screened Samsung B-die components, these new memory specifications provide more efficient latency options at extreme frequency speeds. High-Capacity 16GBx2 Upgrade ...